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贴片加工过程中如何体现焊点的质量

来源: 作者: 添加日期:2019-02-21 查看次数:2

焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量最终表现为焊接的质量。那么SMT贴片加工如何体现焊点质量呢?下面新乡美达电子的小编就来为大家简单介绍一下

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一、焊点的外观评价

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

1、良好的润湿;

2、完整而平滑光亮的表面;

3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中。原则上,这些准则适合于SMT贴片加工中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘

表面的润湿角以300以下为好,最大不超过600。

二、寿命周期内焊点的失效形式

考虑到失效与时间的关系,失效形式分为三个不同的时期:

1、早期失效阶段,主要是质量不好的焊点大量发生失效,也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。

2、稳定失效率阶段,该阶段大部分焊点的质量良好,失效的发生率(失效率)很低,且比较稳定。

3、寿命终结伦阶段,失效主要由累积的破环性因素造成的,包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素,比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应,或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。

新乡美达电子专注贴片加工十余年,有批量smt贴片、pcba加工、插件加工、打样等业务的可以打电话咨询。

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