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美达电子pcba加工主要基本工作流程介绍

来源: 作者: 添加日期:2019-03-07 查看次数:2

我们都知道在SMT贴片加工中,对于PCB电路板进行合理的规划设计,是确保贴片加工产品质量的关键步骤,主要基本工作流程要点有哪些呢?今天美达电子的小编就来给大家介绍一下。

 

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第一,电路板的规划,主要是规划PCB板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方式,板层结构(即单层板、双层板和多层板的选择)。

第二,工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数,能给电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。

第三,元件布局与调整,这是PCB设计中比较重要的工作,直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作,因此需要仔细对待。当前期工作准好后,可以将网络表导入到pcb内,或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表。可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能,但是,自动布局功能的效果往往不太理想,一般应采用手工布局,尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。

第四,布线规则设置,主要是设置电路布线的各种规范,导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等,无论采取何种布线方式,布线规则是必不可少的一步,良好的布线规则能保证电路板走线的安全,又符合制作工艺要求,节约成本。

新乡美达电子专业贴片加工十余年,有smt贴片加工,pcba加工,插件,打样等业务可以打电话咨询。

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