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美达电子SMT贴片加工的质量优缺点

来源: 作者: 添加日期:2019-03-20 查看次数:0

新乡美达高频电子有限公司现拥有5条SMT贴片生产线,分为有铅和无铅生产线,加工能力可达贴装1500万点/日,实力显著。今天新乡美达电子的小编来给大家介绍一下SMT贴片加工制程的质量优缺点。

 

车间1.jpg

 

一、SMT贴片加工制程优点

可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性,促使最终产品短少轻便化。

SMT贴片加工基本工艺构成要素: 丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生 产线中贴片机的后面。

二、SMT贴片加工制程缺点

1、连接技术问题:(迥焊时热应力)焊锡时零件本体,直接受锡焊时的热应力,且有数次加热的危险。2、可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定,没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体,或锡焊接合部

份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

3 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高,PCB测试越来越难,栽针之位置越来越少,同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。

三、SMT 组装质量隐患有:

1、电容缺件(撞件)根本不会影响功能,只影响寿命及效果。

2、BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等)。

3、微短路造成电路故障。

4、ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退。

5、IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。

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